IC芯片外觀檢測(cè)自動(dòng)化設(shè)備！
作者 : 思普泰克智能制造發(fā)布時(shí)間 : 2019-12-31 瀏覽 : 156 次
以上就是思普泰克智能制造對(duì)自主研發(fā)的設(shè)備，“IC芯片外觀檢測(cè)自動(dòng)化設(shè)備”向大家做個(gè)簡(jiǎn)單介紹，普泰克智能制造集機(jī)器視覺(jué)檢測(cè)設(shè)備研發(fā)、制造、銷售為一體，致力為工業(yè)制造企業(yè)
IC芯片外觀檢測(cè)自動(dòng)化設(shè)備在IC集成芯片器件生產(chǎn)過(guò)程中，芯片的外觀質(zhì)量檢測(cè)是其中一項(xiàng)必不可少的環(huán)節(jié)，包括芯片的引腳尺寸、殘缺、偏曲、間距不均、平整度差等檢測(cè)項(xiàng)目，而上述質(zhì)量問(wèn)題會(huì)直接影響電路產(chǎn)品的質(zhì)量。
目前IC集成芯片器件的外觀質(zhì)量檢測(cè)主要采用人工目檢方法。但人工目檢方法存在檢測(cè)速度慢、檢測(cè)精度低等諸多缺陷，在一定程度上制約了芯片生產(chǎn)行業(yè)的發(fā)展，如何改進(jìn)生產(chǎn)檢測(cè)工藝，實(shí)現(xiàn)檢測(cè)方法的智能化和自動(dòng)化，提高微觀級(jí)別工藝檢測(cè)精度和效率，降低成本，促進(jìn)大規(guī)模集成電路工業(yè)化生產(chǎn)技術(shù)的升級(jí)，成為IC芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展的迫切需要。
針對(duì)IC集成芯片的特點(diǎn)，思普泰克智能制造研發(fā)了一種IC芯片外觀檢測(cè)自動(dòng)化設(shè)備采用圖像處理方法，并設(shè)計(jì)基于機(jī)器視覺(jué)技術(shù)實(shí)現(xiàn)對(duì)IC芯片的外觀質(zhì)量檢驗(yàn)。
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